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对凹版滚筒铜层的具体质量要求有哪些?

发布时间:2017-11-23

对凹版滚筒铜层的具体质量要求有哪些?

    1.版面要求:无划伤,碰伤,斜道,砂眼,较大的研磨纹路痕迹,
                        铜层表面光洁,无氧化,无腐蚀点,手印,斜纹,横纹,无修痕,凹痕

    2.端面要求:倒角圆弧光滑,过渡自然,光亮
                        端面平整,镀层结合力好,无端面起皮现象,
                        堵孔光滑,无锈蚀,无碰伤,无腐蚀,
    3.尺寸要求:成套版滚筒误差不能超过0.03mm,
                        锥度,销度,椭圆度不能大于0.02mm,大版的大小头相关差不超过0.03mm,小版的大小头相差不超过0.01mm<
    4.厚度要求:铜层厚度要求达到最佳,而且均匀一致,铜层太厚,铜料消耗大,铜层太薄,雕针容易刻到钢上,易磨损雕刻针或打针
                       一般质量标准为
                       a.软包装版单面厚度为100um,最低为80um以上,
                       b,铝箔版单面厚度为150um,最低为100um以上,
                       c,纸张版单面厚度为250um,最低为150um以上。
    5.硬度要求:雕刻铜层就具有一定的硬度,但硬度太高,会出现打针,铜 层爆皮现象,并增加成本,而硬度太低,网穴又容易变形,CY/T9--1994规定,镀铜层硬度应为180-240HV,实践经验证明,镀铜层硬度在190-220HV为宜,最佳硬度为210HV,硬度在230HV以上,会造成严重打针现象,同时要做到铜层硬度分布均匀,这是最难的,必须建立镀铜工艺的标准参数,严格做到导电良好,保证铜层硬度均匀一致。